• 符合PICMG 3.0/3.1规范的40G背板 外形尺寸 482.6mm(宽)x571.6mm(高)x506.54mm(深)；
• 支持双星互连架构，配有总线型IPMB 支持14个8U前面板插槽和14个8U后面板插槽；
• 支持热插拔，冗余1+1现场可更换单元（业务板,PEM, Fan Tray,机箱管理器)；
• 支持远程控制功能 支持多管理接口，包括：RMCP, RPC, SNMP, CLI 以及Web接口；
• 设计遵从Telcordia NEBS GR-63-CORE 和 GR-1089-CORE Level 3 标准。