• 符合AdvancedTCA PICMG 3.0/3.1 (Option 1,9)
• 支持双Intel® Xeon® Skylake  EP Processor
• 支持12个DDR4VLP RDIMM插槽，最大可到768GB 2666MHz内存
• 背板支持双40Gb/10Gb/1Gb以太Fabric接口，双1Gb以太Base接口前面板
• 支持4x10G SFP+，2x1G RJ45，2xUSB3.0，1xCOM口  (通过RJ45配置)
• 支持 miniDP接口
• 支持可选VGA接口
• 支持可选QAT sku
• 支持可选TPM2.0模组
• 支持EFI固件
• 支持Intel DPDK